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第158章 覆灭计划表（第1页）
第158章覆灭计划表
时间飞速流逝，半个月的时间转眼而过。
程旭与2041实验室的几个人一直在推进着【类脑集群】相关工作的进度。
而这时，华威之后，最先介入HB+ARM复合芯片自研工作的三家手机厂商VIVO、OPPO和米家，新机发布计划的日期也已经正式确定了。
新机发布计划就在一周后，三家不知是商量好的，还是谁都不愿意落后，刻意在打擂台，新机发布竟然选择了同一天，这在以往也是十分罕见的。
三家当然都给程旭发来了邀请，但他肯定哪儿都不会去，只是录了一段介绍复合芯片体系以及天崩最新上线功能的短片供三家发布会上使用。
而与此同时，七彩虹、卫星、影驰、铭瑄、华硕等第一批申请排山系统的原英伟达和AMD核心的国内显卡制造商通过排山系统设计制造的显示核心也已经到了最后阶段。
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