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第316章:复杂的芯片工艺制程(干货)(1/4)

书名:全能科技巨头  作者:昭灵驷玉  字数:2554字  更新时间:2021-02-26 14:20

  【全能科技巨头】小说免费阅读,请收藏 爱微阅读网【2vdu.com】

  ?四十天后,黄坑水库微电子研发中心。

  一间实验室里,身穿无尘服的叶华娴熟的点触着眼前的浮空屏幕,双目的余光瞄了一眼擦肩而过的工程师,对方手里拿着一块圆形的锡板薄膜,跟一块薄薄的大饼似的,上面有好几十块独立的微电路阵列,意味着那就是几十块芯片,如同平面印刷工艺一般。

  当然,这几十块芯片都是一模一样的,同一种类,但具体是CPU还是其他集成电路,肉眼是看不出来的,这要看它的IC设计。

  芯片制作完整的过程包括:芯片设计、芯片制作、封装制作、成本测试等几个大环节,小环节就不说了,多达两千多道工艺流程。

  对于芯片制造,其过程就如同盖房子一样,先要有晶圆作为地基,然后一层一层地往上叠加芯片,产出必要的IC芯片。

  而在此之前,首先得有设计图,没有设计图制造能力在逆天都没用,因此,“建筑师”的角色相当重要了。

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