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李由倒是很认真的说道：“当初我听以前的老朋友们说，这几家联合起来是想先从小芯片行业试水，然后扩展到组合芯片以及高集成cpu。现在直接一步到位，应该是有我们和夏芯的原因。
不过这种联盟其实很不容易达成切实目的，毕竟这些厂商所使用的技术和制程甚至是软件工程编译都有很多不同，要达成真正和谐一致的话，至少需要三年以上的时间。
如果他们达成一致的话，未来将节省许多研发资源，从小芯片到大芯片的设计与制造，程序优化，甚至是算法合作。
当然，我还是不看好他们能真的合起来对付我们。只是有这种可能性。”
等到几位发言结束后，顾青才停下动作，看向李由，问道：“5纳米制程的3D堆叠芯片项目，做好了商用版本没？”
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