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众所周知硅晶圆越大，能产的芯片就越多，直接把硅晶圆做大了不就好了？厂商没有考虑过吗？
当然不是，厂商也不是没有考虑过，但是晶圆自身的特性会限制制造商做出来的尺寸。
在生产过程中，离晶圆中心越远的地方，越容易出现坏点。从硅晶圆中心向外扩展，坏点数会逐渐增多。
所以厂商在技术不成熟的时候，不会轻易扩大晶圆的尺寸。
如果这文件上的十八英寸晶圆技术是真的并且可实行的话，那芯片制造厂商将节约出不小的成本。
甚至于让夏芯科技产量直接飙升！
这会让国产手机的外芯病减缓许多，毕竟最高端的10nm芯片，也不是所有手机和高科技产品都用，出货量最大的还是进制以后的这些芯片。
夏芯科技已经能够制造这个程度的芯片了，只是良品率不高，导致成本颇高。
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